为进一步加强全球集成电路产业交流与合作，促进产业链、供应链、价值链资源聚集和有效对接，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的中国国际半导体博览会（IC China 2023）将于11月17-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。本届展会以“集合全行业资源成就大产业协同”为主题，全面展示全球产业链前沿技术产品、叠加多领域超大规模创新应用成果。

中国国际半导体博览会（IC CHINA）是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，已连续举办二十届，现已成为我国半导体行业最具权威性和专业性的重大标志性年度盛会。当前，健康可持续发展的半导体产业链建设正在引发全社会的高度关注，集成电路技术产品的应用正在融入社会生活的方方面面，为今年IC China带来更多的创新期待和发展空间。有鉴于此，中国半导体行业协会将系统组织全行业资源，在40000平方米的展览场地，全面展示全球半导体产业的前沿技术及先进产品，并创新“半导体+”概念展示半导体叠加多领域的超大规模创新应用成果。

设置四大特色展馆，串联产业生态链
ICChina 2023展出面积40000平方米。

全球产业链韧性展示馆聚焦国际化
全面展示半导体产业链上下游创新产品、前瞻技术设备和企业综合实力形象，拥抱世界，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作。
应用创新成果馆突出专业化
通过展中展的形式展示集成电路领域超大规模市场的丰富应用成果，重点展示半导体应用解决方案、集成电路技术产品在传感与物联网、工业控制与边缘计算、能源电子、消费电子、汽车电子、先进计算与云网融合以及智能卡和智能家居等领域的融合创新应用，激发国内外解决方案的有效推广应用。
省际协同馆推进平台化
内设地方协会展团区、全国集成电路产业园区、集成电路产业投资机构专区、半导体进出口管制法律服务机构专区、产品发布专区、CEO和CTO采访专区，强化区域供需合作对接，促进园区之间和产业链上下游之间的协同发展。