为适应巨大市场需求，2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE西部芯博会 ）定于2025年4月24日-26日在成都世纪城新国际会展中心举办，本届大会将以“‘芯’新机遇 ，‘芯’质未来”为主题，举办2025第三届中国西部半导体产业创新发展论坛一场主论坛和半导体企业家大会、川渝半导体产业趋势论坛、车芯联动创新发展论坛、基础电子元器件产业创新发展论坛、集成电路设计与应用论坛等13场平行分论坛以及一场“芯”博会，聚焦行业热点技术、领域及话题，邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。同时云集400+参展企业，全方位呈现产业链发展现状，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台，为集成电路产业高质量发展凝聚强大合力。

同期举办：光电展+电子展+智能展+工业展+军工展
2025第三届中国西部半导体产业创新发展论坛（主论坛）

分论坛：
01、半导体企业家大会
02、川渝半导体产业趋势论坛
03、基础电子元器件产业创新发展论坛
04、集成电路设计与应用论坛
05、集成电路供应链协作与产教融合发展论坛
06、半导体投融资论坛
07、人工智能芯片生态发展论坛
08、光电子集成芯片设计及制造技术论坛
09、封装测试与创新应用论坛
10、功率及化合物半导体产业发展及应用论坛
11、半导体材料技术及其应用论坛
12、车芯联动创新发展论坛
13、先进存储协同创新论坛
同时，适时根据市场与客户情况要求举办更多相关主题论坛/交流会
（具体论坛议程以现场为准）

1、半导体、集成电路设计、制造、封装展
2、设备制造展
3、半导体材料展
4、汽车电子与半导体展
5、电子元器件展
6 、测试测量展
7、半导体第三方服务展
8、二手设备展
9、产教融合展
10、综合与国际洽谈展
同馆开展博览会：光电+工业+军工+电子+智能+生物制药
世纪城会展中心总馆9个