在展览会上，观众们可以目睹到半导体产业链各环节的最新成果。在芯片设计展区，众多企业展示了其先进的设计理念和创新成果。高性能的通用处理器、专用集成电路（ASIC）以及系统级芯片（SoC）等设计方案吸引了众多专业观众的目光。这些设计在计算性能、功耗管理等方面取得了显著突破，并针对人工智能、5G通信、物联网等新兴应用领域进行了优化，为智能终端设备的发展提供了强大的核心支持。

制造环节作为半导体产业的核心基础，在本次展览会上也得到了充分展示。各大厂商带来了先进的晶圆制造工艺、光刻技术以及刻蚀设备等，展示了其在晶圆尺寸升级、制程工艺缩小等方面的最新进展。同时，新型材料的应用和制造工艺的改进也为芯片性能的提升和产业的可持续发展开辟了新的道路。

封装测试展区则展示了高精度、高速度的封装测试设备和技术。先进的封装形式如倒装芯片、系统级封装（SiP）和三维封装（3D Packaging）等，不仅提高了芯片的集成度和性能，还降低了封装成本和尺寸，满足了电子设备轻薄化、高性能的需求。高效准确的测试技术则确保了芯片的质量和可靠性，为产品的大规模应用提供了有力保障。

除了产品展示，本次展览会还举办了多场高水平的技术论坛和研讨会。来自全球的行业专家和学者就半导体技术的发展趋势、市场动态、产业政策等热门话题进行了深入探讨和交流。这些活动为参会者提供了一个了解行业最新动态、拓展视野、交流合作的良好机会，有力地促进了半导体产业的技术创新和协同发展。

值得一提的是，本次展览会还特别关注了半导体技术在新兴应用领域的发展。随着5G、物联网、人工智能等技术的普及，半导体产业正面临着前所未有的发展机遇。展览会现场展示了多款应用于智能汽车、工业互联网等领域的半导体产品和技术，这些产品和技术将有力推动相关产业的发展，为全球经济注入新的活力。

此外，本次展览会还注重绿色环保和可持续发展。在全球气候变化和环境问题日益严峻的背景下，半导体产业的绿色发展显得尤为重要。展览会现场展示了多款绿色半导体产品和技术，如低功耗芯片、环保封装材料等，这些产品和技术将有助于减少半导体产业对环境的影响，推动产业的可持续发展。

IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。
封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。
设备制造专区： 减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。
半导体材料专区： 硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
电子元器件专区： 无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等