展会为全球物联网企业提供了一个聚合、展示、交流、合作洽谈的完善平台，促成10亿元级直接合作项目及百亿级的潜在合作意向。

同期会议
主论坛：
IOTE 2024·深圳 “AIoT+X”--物联网集成应用大会

分论坛：
IOTE 2024·深圳 RFID无源物联网产业生态大会
IOTE 2024·深圳 RFID服装应用产业生态大会
IOTE 2024·深圳 智慧工地产业生态大会暨智慧工地中国行
IOTE 2024·深圳 边缘计算产业生态大会
IOTE 2024·深圳 数字空间（智慧园区）产业生态大会
IOTE 2024·深圳 物联网平台与数据安全研讨会
IOTE 2024·深圳 物联网通信技术与应用研讨会
IOTE 2024·深圳 高精度定位技术与应用研讨会
IOTE 2024·深圳 智能传感与嵌入式技术应用研讨会
IOTE 2024·深圳 智能传感与嵌入式技术应用研讨会 — 毫米波雷达专场
IOTE 2024·深圳 智能传感与嵌入式技术应用研讨会 — 微能量取电专场
*请以会议现场为准

RFID与智能终端展区
RFID标签芯片(低频、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等标签协议芯片)
RFID标签天线(铝质、银质、铜质材料等)、RFID标签天线生产设备
标准卡或RFID标签成品（标签卡或RFID标签形式）
传感器系统集成商、云计算服务商、软件与算法供应商
特殊RFID标签（异形标签或特殊环境应用（如高温、高压、金属、化工等环境）
RFID标签或卡生产设备（制卡机、卡封装设备、RFID标签倒装设备、RFID标签自动检测设备） 导电银浆、电池、导磁材料、微波吸收材料、RFID测量测试仪器
RFID读写器芯片、RFID读写模块、RFID读写器、天线（超高频、高频、低频）
RFID手持终端、PDA、车载读写器
有源RFID产品与系统（433MHz、900MHz、2.45GHz、5.8GHz等有源标签、读写器、天线、系统）、RFID中间件及RFID应用系统解决方案
系统集成和软件方案：包括中间件、网络集成、多功能集成、软硬件操作界面基础软件、操作系统、应用软件、中间件软件等产品重点包括自动识别技术在工业、安保、交通、环保、家居 、医疗、电力、物流、农业、水利、市政、汽车、航空、图书、矿业等行业和领域的示范应用

人工智能/AIoT技术与应用综合展区
无人系统、机器人、ARVR、区块链、元宇宙
人工智能
智慧能源
工业物联网、工业互联网、数字化工厂
智能家居、智慧养老
智慧空间展区（建筑、园区、工地、楼宇）
物联网综合应用
AIOT技术综合：（人工智能、云平台，大数据、智慧终端、物联网安全，数字孪生等）


物联网通信与高精度定位展区
通信：
4G/Cat.1、NB-IoT、5G/5G RedCap芯片、模组、天线、终端、通信连接管理平台
LoRa/LoRaWAN、ZETA、Bluetooth、WiFi、ZigBee、Wi-SUN,Matter、 2.4G、Sub1G芯片、模组、天线、终端、工业网关、路由、CPE等
有线通信「USB、串口、以太网、MBus」产品及系统
各制式通信测试及系统、微波暗室、检测认证实验室等

高精度定位：
北斗/GPS高精度芯片、模块、板卡等，GNSS定位芯片、GNSS定位模组、
高精度定位天线、惯性导航产品、北斗终端、北斗短报文终端等、定位服务平台、差分北斗系统产品、北斗/GPS增强系统
UWB /Bluetooth/ZigBee/WiFi/RFID/声波定位芯片、模组、基站、标签等
定位终端、定位服务平台、激光测距、地图服务、可视化平台等

条码展区
喷码机、一维条码打印机、二维条码打印机、条码检测设备、手持式条码扫描器、平台式条码扫描器、数据采集器、移动终端、碳带、条码色带、条码碳带、标签、
一维、二维条码标签设计软件、条码打印软件及中间件、激光蚀刻设备、DPM识读设备等等
生物识别技术及产品：指纹识别技术、掌纹识别技术、视网膜识别技术、虹膜识别技术、面相识别技术、声音识别技术、笔迹识别技术等

智能传感与嵌入式综合应用展区
各类传感器、感知元件、各类执行器、仪器仪表、传感器终端、智能传感器、传感器融合、嵌入式系统
面向垂直领域的智能解决方案：智慧城市、家电、电力物联网、智能硬件、仓储物流、建筑基础设施、交通、智慧消防、智慧管网、智慧社区/园区、智慧工厂、工业物联网、工业控制、智慧零售、无人售货、生物识别、智能家居、医院、康养、车联网、农业物联网等物联网产业的应用

电子纸联盟展区
电子纸模组厂家：电子纸创新应用（电子价签，电子纸平板，电子纸显示器，电子纸单词卡，电子纸数字标牌，电子纸桌牌，名牌卡，信息提示卡，行李牌，电子纸穿戴以及周边应用等）
电子纸上下游供应商：通信模组，面板制造、显示单元组装（Cell Assembly）、显示模块组装（Module Assembly）、驱动IC芯片，电池，封边胶，导电油墨等