无锡作为中国集成电路产业的发源地之一，近年来深入实施产业强市主导战略，持续强化科技创新支撑引领发展的驱动作用，把集成电路产业作为先进制造业集群和优势产业链重点培育，高端芯片设计、特色制造工艺等领域实现创新突破，一批国家级创新平台获批建设，重大项目加快落地推进，产业综合实力显著提升，为推动集成电路产业高质量发展注入了强劲动能。

面向新的发展机遇，走在前列，勇挑大梁，无锡再次唱响集成电路产业“最强音”，将于9月举办国内规模最大的集成电路创新展会，引领企业构筑新发展格局，促进全产业链协同创新发展。

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心举办，大会以“应用创新，打造新生态”为主题，围绕应用牵引，推动产业供需对接，以技术创新带动产业链各环节协同发展；立足市场导向，优化产业布局，开放共享，提升国际合作层次和水平，构筑互利共赢的产业链、供应链利益共同体。

ICDIA 2024将围绕“构建IC产业生态”和“应用赋能产业升级”两条主线，打造一场千人盛会，一场IC应用展览，六场主题活动：大模型与AI大算力芯片论坛、芯片上云与数据安全论坛、RISC-V与IP应用研讨会、低功耗与嵌入式设计论坛、通信与射频技术论坛，多场新产品新技术发布与供需对接。

无锡集成电路创新发展大会、第十一届汽车电子创新大会暨展览（AEIF 2024）、第五届汽车芯片供需对接会、第十二届半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示（CSEAC 2024）、第二十二届半导体封测年会将与ICDIA同期召开。多场行业展会齐聚，预计展览总面积超过5万平方米，专业观众预计达10万人次。敬请期待！

大会围绕芯片设计与应用，展示新产品、新技术、新场景、新应用。设计、封测、设备、汽车电子四场大型展会齐聚，展览总面积近5万平方米，专业观众10万+人次。

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