![无锡集成电路展](../upload/logo2024-2025/2024724164823.jpg)
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会
展会时间:2024年9月25日-9月27日
展会场馆:无锡太湖国际博览中心
展会地区:江苏 | 无锡市
所属行业:通信|通讯|电子
主办单位:中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)
承办单位:无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展科技发展(无锡)有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社
展会介绍
无锡作为中国集成电路产业的发源地之一,近年来深入实施产业强市主导战略,持续强化科技创新支撑引领发展的驱动作用,把集成电路产业作为先进制造业集群和优势产业链重点培育,高端芯片设计、特色制造工艺等领域实现创新突破,一批国家级创新平台获批建设,重大项目加快落地推进,产业综合实力显著提升,为推动集成电路产业高质量发展注入了强劲动能。
面向新的发展机遇,走在前列,勇挑大梁,无锡再次唱响集成电路产业“最强音”,将于9月举办国内规模最大的集成电路创新展会,引领企业构筑新发展格局,促进全产业链协同创新发展。
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA 2024)将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心举办,大会以“应用创新,打造新生态”为主题,围绕应用牵引,推动产业供需对接,以技术创新带动产业链各环节协同发展;立足市场导向,优化产业布局,开放共享,提升国际合作层次和水平,构筑互利共赢的产业链、供应链利益共同体。
ICDIA 2024将围绕“构建IC产业生态”和“应用赋能产业升级”两条主线,打造一场千人盛会,一场IC应用展览,六场主题活动:大模型与AI大算力芯片论坛、芯片上云与数据安全论坛、RISC-V与IP应用研讨会、低功耗与嵌入式设计论坛、通信与射频技术论坛,多场新产品新技术发布与供需对接。
无锡集成电路创新发展大会、第十一届汽车电子创新大会暨展览(AEIF 2024)、第五届汽车芯片供需对接会、第十二届半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示(CSEAC 2024)、第二十二届半导体封测年会将与ICDIA同期召开。多场行业展会齐聚,预计展览总面积超过5万平方米,专业观众预计达10万人次。敬请期待!
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参展范围
大会围绕芯片设计与应用,展示新产品、新技术、新场景、新应用。设计、封测、设备、汽车电子四场大型展会齐聚,展览总面积近5万平方米,专业观众10万+人次。
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