展会介绍
电子技术快速迭代进步，芯片、器件和电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向发展，功率密度和发热量急剧攀高。
在绿色发展目标下，电力电子、半导体、通信、新能源、汽车、绿色建筑等行业迫切的节能环保需求；消费电子、功率器件、5G、人工智能、XR、数据中心、物联网、动力电池、储能、工业4.0等领域技术的创新应用，都积极推动了高效的热管理材料技术和创新性解决方案的发展，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。
2024年“第二届热管理材料技术博览会”的举办，将高效呈现热管理产业链的一站式价值对接平台，以满足和促进热管理行业各单位交流、合作和共赢发展。创新型的材料、仪器、设备、设计与仿真、解决方案、应用场景、专利技术等荟聚链接和呈现将是博览会的重要组成部分；热管理领域科学、材料、技术和工程等相关专题论坛、圆桌/闭门、热管理Hackathon、创新创业项目展示、新品发布、需求对接等活动也将精彩同期呈现，特别是科研单位创新性的技术和成果也将获得从实验室对接转移到市场的机会。

1.材料主题展示区
原材料：导热填料、聚合物基底材料、封装材料等
导/散热材料：热界面材料、导热高分子材料、碳材料、陶瓷基板、热沉材料、相变材料（储热）等
隔热材料：气凝胶、泡沫隔热材料、真空板、碳毡、复合保温隔热材料等
辅助材料与配件：离型膜、双面胶等
2.液冷主题展示区
原材料：冷却液，金属材料等
零部件：快接头，管路，膨胀阀，节流阀，电磁阀，泵，冷板，压缩机，蒸发器，机箱冷量分配单元、不间断电源等
液冷技术：冷板式液冷，浸没式液冷，喷淋式液冷，智能温控技术，模拟仿真与设计，数据中心解决方案等
3.仪器/设备展示区
分析测试仪器：热物性测量设备，气体检测和分析，黏度计，拉力机，密度计，硬度仪，X射线衍射仪，漏液检测等
自动化设备：点胶机，涂布/覆膜/压延/收卷，碳化/石墨化，模切；研磨，分散，均质，脱泡，灌装，封装，焊接，压铸，真空注液等
4.解决方案展示区
系统级解决方案：热设计&仿真软件，风冷技术，液冷技
术，3D打印等
导热散热组件：热管/均热板及零部件，覆铜板，风扇，散热片，水冷板，导热/散热模组等
储能热管理：温控技术与设备，消防与安全等
分析检测：热分析检测/认证、（高校/科研院所）对外测试服务平台、第三方检测机构等
5.创新成果展示区
固态制冷：热电制冷，辐射制冷，相变制冷等
技术成果与创新产品展示：实验室技术与成果，企业新品首发，专利技术等
终端应用：功率器件及模块，通信，消费电子，工控电脑，人工智能，医疗设备，智能安防，激光，电动汽车，分析检测，光伏等

百讯展览（上海）有限公司
联系人：杨旭13641900375