2023中国深圳半导体产业展|半导体芯片展|半导体材料设备展

展会回顾：
 上届展会展出面积50000平方米，吸引了全球的600多家企业参展，共有来自30多个国家与地区的35627人莅临参观。华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃（中国）、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、Lam Research、KLA-Tencor、东京电子等等知名企业纷纷应邀参加。组委会在展后对展商信息的调查表明：92％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意，89％的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会，86％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明：83%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事，80%的观众表示将会参观2022年展会，我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。

行业盛会：
2023中国(深圳)国际半导体展览会是新材料展旗下重要的项目专题展，将集中展示半导体行业及应用的新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。

受益新能源汽车、HPC、IoT等行业需求增长。2021年全球半导体行业的收入达到5,560亿美元，2022年1-7月全球半导体销售额累计为3531亿美元，预计到2022年将攀升至6,000亿美元。其中我国2022年1-7月半导体销售额累计为1160亿美元。

2021年我国半导体销售额全球占比约35%，但2021年我国晶圆全球产能占比仅为16%，远低于我国半导体销售额全球占比。在我国政策扶持以及IC设计加速发展推动下，晶圆产能东移将是全球半导体产业长期发展趋势。

据统计，2022年初我国共有23座12英寸晶圆厂投入生产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，产能装载率仅达66.58%。预计我国2022-2026年间还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片。

参展理由：
规模优势，结识新经销商和买家：为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过40000人次，采取强势的全球招商宣传模式，将整合历届展会的数据库，重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。
无缝对接，邀请国内外客商：在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌，并安排1000多名外语专职人员，将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。

展出范围：
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基 材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；
7、AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、 无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；

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